第六百七十八章：技术革命（二）
路线之争在多年资本演化之下，早已经润物细无声的落实到了企业发展方向中。
当年做下沉市场的同期性价比产品，大米是有魄力的，但最后在发展方向上选择了借助他人，在短期内获得了足够优秀的硬件，越往后就越发乏力。
而这种乏力，在面对大夏碳基芯片的革新时，就成为了无力。
深深地无力感，在雷俊的心头挥之不去。
特别是看到夏为、夏兴这两家企业在会议现场，那种无力感就会时刻转化为后悔。
总之就是十分的后悔。
而将这种后悔无限放大成悔恨的是在全球直播中，那副碳基半导体蓝图一页页翻阅到已经开始量产的芯片的性能时候。
九州科技繁星计划的碳基芯片dx系列，从车载芯片的20纳米碳基芯片dx-c-20到移动端处理器芯片dx-y-10，。
一个个马赛克集成之下的全新架构，还有那一个个夸张性能标识，让所有人都感觉到一种新时代来临的轻微窒息感。
几个月前，夏为发售的问界m5使用麒麟990a，采用的还是arm架构，其核心设计是4核泰山v120（小）+4核基于arm v7a系列 vortex a55。而gpu部分则是采用玛丽g76，另外华为还增加了达芬奇架构的ai内核，分别是2个d110+1个d100大小核。
而高通的高端车机芯片是高通sa8155p，8核架构，采用了7nm工艺。基于高通骁龙855修改而来，拥有 1 颗超大核心主频 2.4ghz，3 颗大核心主频 2.1ghz，4 颗低功耗核心主频 1.8ghz，在性能上比高通855稍低了15-20%左右。
虽然高通今年也发布了5nm的车用芯片，但目前还没什么汽车使用，
但现在看来，高通的新车用芯片很有可能将胎死腹中。
顾青的手指向屏幕上的车载芯片，介绍道：“采用夏芯科技代工的20纳米碳基车载芯片dx-c-20，在这个小系列中，dx-c-20-k采用混合架构，将性能内核与效率内核相结合。
除了有智能调控工作负载，最高兼容支持pcie 5.0和最新的ddr5内存以及大江第三代储存之外，我们还集成了一个超核芯显卡最高支持8k 视频输出，能够让用户能够同时查看4个车载4k显示器。
并且dx-c-20-k还有一个微形附属芯片主板dx-c-20-kb，它能在系统收到物理损坏，或者被网络黑客攻击而导致系统死机的时候，同步无缝切换，为用户提供短暂的数据处理服务支持，最高切换延迟为1.5秒。
这颗最高规格的车载芯片同时还有附赠的正版鲲鹏车机系统，售价3199夏元。”
呐，什么叫做实力？
饶是比亚迪的老总已经不是第一次知道这颗车载芯片的性能，在此时，直播间镜头切换到他的时候，仍然满脸喜悦和自信。
顾青在此时成为了画外音采访主持人，对比亚迪老总问道：“最近国际油价开始涨幅，混动与电动车型销售火热，请问比亚迪老总您对这颗车载芯片有什么看法或者说建议吗？”
比亚迪老总此时面对顾青的采访，有些谦和的笑着说道：“由于国际能源和国内半导体技术升级换代。
比亚迪迎来了史上从未有过的发展期，或者是前所未有的成长期。
我相信这颗芯片和鲲鹏系统将和我们比亚迪一起继续前行。也希望用户们能够期待一下三月份我们比亚迪的新车发布会。我相信那一定会是一个梦幻的开端。
谢谢大家。”
鞠躬之后，比亚迪老总坐回了座位。
然后镜头十分搞事的落在了夏为于程东的面前，全场看到这个画面的时候，众人不由得为之一笑。
如果说比亚迪是直接将车载芯片和车机系统都委托九州科技研发的话，那么夏为就是跟着以前的流程在走。
拿了九州科技的公版设计，自己内部消化，然后研发。所以进度就有些“慢”。
不过顾青倒是没有奚落，他调侃般的问道：“众所周知，夏为问界m5在今年的汽车市场上可谓是闻名遐迩，那么请问于总，夏为在新的一年里是否有什么打算？或者大杀器亮出来？
虽然在座的企业，包括燧人公司在内都与夏为有业务竞争，但同时也有良好的业务合作往来，所以您可不要遮遮掩掩哦。”
平心而论，于程东是一个有些狂妄的人，他早年间那是出了名的于大嘴，于怼怼，只不过这几十年生活阅历的增加，让他对自己的言行有了不少改变。
所以面对顾青的调侃，于程东收了收肚子，特有的歪嘴回答道：“顾总这话说的，我们夏为的新产品如果是大杀器的话，网友们肯定会给贵司或者燧人公司的新产品命名为超级大杀器。
当然，新产品还是有的，不论是汽车还是手机，我们夏为有信心会继续为用户带去更加智慧互联的生活体验。
然后这里我插播一个小广告，哈。”
“哈哈哈。”
在会议室现场哗啦啦的掌声与善意的笑声中，于程东还真一本正经的打起了广告。
“广汽与我们夏为的新车将于2023年底量产，新车将搭载夏为全栈智能汽车解决方案，具备l4自动驾驶功能，定位于中大型智能纯电suv。
我相信这会是一款让乘客和司机都能满意的车辆。
而且稍后三月份，我们也将发布延迟已久的夏为mate 60，它将是全球首款集成5g的10纳米制程碳基工艺芯片，我们的工程师在设计的时候都兴奋的睡不着觉。”
呵呵。
此时平果总部的众位高管们，看着于程东那一脸自信的大脸，没有几个人笑得起来，哪怕是笑，也都是冷笑。
ceo库克冷笑了两声，对高管和董事们说道：“a16仿生芯片用不上台积电的3纳米，恐怕未来咱们的芯片也就不需要台积电的3纳米了。
一颗20纳米的车载芯片都能提供8k 视频输出，我已经无法想象那群大夏企业会堆叠出什么样子的10纳米移动端芯片了。
当然，还有我们的股票，哦，或许明天会全天休市，但后天，或者是下个礼拜，交易所的大门总是会打开的。”
－－－－－－题外话－－－－－－
ps:谢谢t7的100起点币打赏，谢谢小山的100起点币打赏。
还有谢谢平日里潜水的一众书友的月票清库存。
wanan。大家。
就是那啥，能在月初投一点票啥的么。小孩子也想过六一。有票或者有打赏就会加更的。（术士还没食言过哦。）
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当年做下沉市场的同期性价比产品，大米是有魄力的，但最后在发展方向上选择了借助他人，在短期内获得了足够优秀的硬件，越往后就越发乏力。
而这种乏力，在面对大夏碳基芯片的革新时，就成为了无力。
深深地无力感，在雷俊的心头挥之不去。
特别是看到夏为、夏兴这两家企业在会议现场，那种无力感就会时刻转化为后悔。
总之就是十分的后悔。
而将这种后悔无限放大成悔恨的是在全球直播中，那副碳基半导体蓝图一页页翻阅到已经开始量产的芯片的性能时候。
九州科技繁星计划的碳基芯片dx系列，从车载芯片的20纳米碳基芯片dx-c-20到移动端处理器芯片dx-y-10，。
一个个马赛克集成之下的全新架构，还有那一个个夸张性能标识，让所有人都感觉到一种新时代来临的轻微窒息感。
几个月前，夏为发售的问界m5使用麒麟990a，采用的还是arm架构，其核心设计是4核泰山v120（小）+4核基于arm v7a系列 vortex a55。而gpu部分则是采用玛丽g76，另外华为还增加了达芬奇架构的ai内核，分别是2个d110+1个d100大小核。
而高通的高端车机芯片是高通sa8155p，8核架构，采用了7nm工艺。基于高通骁龙855修改而来，拥有 1 颗超大核心主频 2.4ghz，3 颗大核心主频 2.1ghz，4 颗低功耗核心主频 1.8ghz，在性能上比高通855稍低了15-20%左右。
虽然高通今年也发布了5nm的车用芯片，但目前还没什么汽车使用，
但现在看来，高通的新车用芯片很有可能将胎死腹中。
顾青的手指向屏幕上的车载芯片，介绍道：“采用夏芯科技代工的20纳米碳基车载芯片dx-c-20，在这个小系列中，dx-c-20-k采用混合架构，将性能内核与效率内核相结合。
除了有智能调控工作负载，最高兼容支持pcie 5.0和最新的ddr5内存以及大江第三代储存之外，我们还集成了一个超核芯显卡最高支持8k 视频输出，能够让用户能够同时查看4个车载4k显示器。
并且dx-c-20-k还有一个微形附属芯片主板dx-c-20-kb，它能在系统收到物理损坏，或者被网络黑客攻击而导致系统死机的时候，同步无缝切换，为用户提供短暂的数据处理服务支持，最高切换延迟为1.5秒。
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